FPC生產(chǎn)工藝，F(xiàn)PC生產(chǎn)工藝流程

FPC是一種柔性電路板，是將金屬箔、保護(hù)層和膠粘劑等多種材料疊層之后通過化學(xué)蝕刻和機(jī)械加工等工藝形成的。FPC具有柔性、薄型、輕量、可彎曲、可折疊等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、汽車、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。本文將介紹FPC的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)工藝流程。

一、FPC生產(chǎn)工藝

FPC生產(chǎn)的主要工藝有三個(gè)部分：制板過程、外加工序和組裝過程。

1. 制板過程

制板過程是FPC生產(chǎn)的基礎(chǔ)。目前應(yīng)用最廣的是電化學(xué)銅箔工藝。其具體過程為：首先，在復(fù)合基材的表面敷上銅箔，壓合使得基材、黏結(jié)劑和銅箔形成一個(gè)復(fù)合結(jié)構(gòu)。接著，在銅箔表面形成化學(xué)或機(jī)械處理層，再通過圖形照射和蝕刻工藝，使得所需的線路和孔洞產(chǎn)生，形成電路圖案。最后，通過后處理工藝，使得板面貼裝用的黏著劑能夠固定在板上。

2. 外加工序

FPC的外加工序是為了方便后續(xù)的組裝及應(yīng)用。主要包括以下幾個(gè)方面：

（1）拋光：通過拋光工藝將板面貼裝用的黏著劑及多余部分的涂料去除干凈，使得電路圖案更加清晰明了。

（2）掩膜：通過涂層覆蓋的方式，保護(hù)線路及焊點(diǎn)，使得可靠性更高。

（3）噴覆接點(diǎn)：將電路圖案中需要接觸的金屬表面進(jìn)行噴涂，使得導(dǎo)電連接更加穩(wěn)定。

（4）測(cè)試：對(duì)制成的FPC進(jìn)行測(cè)試，確保線路及焊接無誤。

3. 組裝過程

組裝是FPC生產(chǎn)的最后一步，也是向客戶提供產(chǎn)品的一步。通過標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝，可以將FPC與其他的電子元器件組合在一起，形成完整的電路板。具體包括以下幾個(gè)步驟：

（1）粘膠：將FPC鋪在表面貼裝板上，并將其粘合。

（2）噴錫：通過噴錫工藝，在FPC的焊接區(qū)域噴上錫片，將電路板所需的元器件焊接上。

（3）檢測(cè)：對(duì)組裝完成的電路板進(jìn)行測(cè)試，確保所有部件的連接正常。

（4）包裝：對(duì)組裝完成的電路板進(jìn)行包裝，準(zhǔn)備發(fā)貨。

二、FPC生產(chǎn)工藝流程

FPC生產(chǎn)的工藝流程主要可以分為六個(gè)步驟：

1. 材料準(zhǔn)備：包括基材、黏結(jié)劑、覆銅箔以及所需的組裝元器件等。

2. 涂布：將黏結(jié)劑均勻地涂在基材上，并將覆銅箔壓在其上。

3. 成型：將整張板材按照要求裁切成所需的大小，并進(jìn)行絲網(wǎng)印刷和成型等工藝。