? 專注于制作2-28層：高精密多層板、臺階板、盲/埋孔板、阻抗板、高頻板、厚銅板、高TG等各種線路板。
? 頂級進(jìn)口原材料：生益SYL、臺灣南亞、臺耀TUC、聯(lián)茂ITEQ、建滔KB、旺靈F4BM、 Rogers、 Isola、 Arlon、Nelco、Hitachi、Taconic 等板材。
? 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：智能安防、汽車電子、定位系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)通訊、儀器儀表、醫(yī)療器械、軌道交通、5G智能、工業(yè)控制設(shè)備等高科技領(lǐng)域。
干膜平整且厚度均勻，無間隙貼膜，曝光適度，顯影充分，層數(shù)達(dá)28層，線寬線距3/3mil，應(yīng)用于消費電子，工業(yè)半導(dǎo)體激光器制造、光學(xué)探頭、光譜檢測儀器等
銅厚可達(dá)12盎司、通電電流大 材料為FR-4/特氟龍TEFLON/陶瓷 應(yīng)用于大功率電源、馬達(dá)電路
使用微盲孔增大線路分布密度 改善射頻和電磁波干擾、熱傳導(dǎo) 應(yīng)用于服務(wù)器、手機、數(shù)碼相機
半孔孔內(nèi)銅刺無殘留或無翹曲 母板的子板，節(jié)省連接器和空間 應(yīng)用于藍(lán)牙模塊、信號接收機
嚴(yán)控導(dǎo)線寬度/厚度、介質(zhì)厚度 阻抗線寬公差≦±5%、陰抗匹配佳 應(yīng)用于高頻高速器件、5G通信設(shè)備
利用電鍍填孔,/樹指塞孔 避免錫膏或助焊劑流入盤中孔 防止孔內(nèi)有錫珠或油墨上焊盤導(dǎo)致虛焊 應(yīng)用于消費電子行業(yè)藍(lán)牙模塊
沿PCB板四周鑼多個板邊槽 槽壁進(jìn)行表面處理(例如沉金） 用干消費電子藍(lán)牙耳機，行車記錄儀攝像頭
接觸電阻低，耐磨性抗腐蝕性強 常規(guī)/長短/分段金手指 應(yīng)用于內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、顯卡
使用數(shù)控鑼機 控制鑼板深度，鑼除或鑼成掀蓋式 用于消費電子DDR轉(zhuǎn)接板、手持設(shè)備
選用羅杰斯/Rogers、泰康利/Taconic、雅龍/Arlon、旺靈/F4BM、鐵氟龍PTFE等材料從源頭保證產(chǎn)品質(zhì)量 介電常數(shù)Dk低，傳輸速率高、損耗因子Df低，介電損耗小，廣泛應(yīng)用于5G、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)、汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域
選用羅杰斯Rogers、臺耀TUC、松下Panasonic、 Isola、Nelco，東莞生益、泰州旺靈、泰興微波等材料，從源頭保證產(chǎn)品質(zhì)量應(yīng)用于全自動生產(chǎn)設(shè)備等領(lǐng)域，為高品質(zhì)高精密PCB電路板保駕護(hù)航
采用微盲孔和微埋孔技術(shù)，孔徑在150微米以下；激光直寫和蝕刻工藝，實現(xiàn)50微米或更細(xì)的導(dǎo)線；多次層壓和激光鉆孔技術(shù)；高精度阻抗控制；使用低介電常數(shù)和低損耗材料；高精度測試設(shè)備。廣泛應(yīng)用于高密度、高性能的現(xiàn)代電子設(shè)備，如高頻高速器件、5G通信設(shè)備、消費電子產(chǎn)品和汽車電子等領(lǐng)域。
FPC軟板制作技術(shù)具有高柔性、輕薄性和優(yōu)良的電性能，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜電路的設(shè)計和安裝，減少產(chǎn)品體積和重量，提升可靠性。其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋手機、電腦、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制和航空航天等高精密電子產(chǎn)品，為電子設(shè)備的小型化和輕量化提供了重要支持。
具備FPC+PCB的特性，減少成品體積 節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，提高產(chǎn)品性能 應(yīng)用于工業(yè)控制，航空航天，醫(yī)療器械，汽車板，工業(yè)控制碳油板等領(lǐng)域
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