在電子產(chǎn)品制造中，電路板起著至關(guān)重要的作用。為了提高電路板的質(zhì)量和可靠性，往往需要在電路板上施加錫。噴錫和沉錫是兩種常見的錫施加方式，它們在電路板制造中有著不同的應(yīng)用和效果，電路板噴錫和沉錫的區(qū)別如下： 噴錫是一種將熔化的錫以噴涂的方式施加到電路板上的方法。噴錫設(shè)備會(huì)將熔化的錫通過高壓氣體噴射到電路板表面，形成一層均勻的錫膜。這種噴涂方式相對簡便快捷，可以快速覆蓋整個(gè)電路板。噴錫的好處是效率高、成本低，并且可以適用于大規(guī)模生產(chǎn)。噴錫能夠提供良好的錫覆蓋度，但厚度較薄，一般不超過幾微米。此外，噴錫…