PCB板是電子制造業(yè)中不可或缺的元器件，其制作過程中涉及到許多工藝，其中之一就是鍍銅工藝。本文將對這一關(guān)鍵工藝進行詳細介紹。 PCB板鍍銅工藝流程分為以下幾個步驟： 1. 準(zhǔn)備工作 PCB板制作前必須要進行準(zhǔn)備工作，包括確定銅箔厚度、選擇合適的化學(xué)藥液以及確定鍍銅時間等。 2. 清洗工序 在鍍銅前需要對PCB板進行清洗，以去除板面的油污和金屬氧化層等，這需要用到酸洗或堿洗。清洗完畢后需用純水進行清洗，確保板面無污漬。 3. 防護工序 在清洗后還需對PCB板進行防護，以防止板面再次被污染。常用的防…