PCB虛焊是指在電子制品的PCB（PrintedCircuitBoard）上出現(xiàn)焊接不完全或不良的情況。這種現(xiàn)象通常由于焊接時(shí)溫度不夠、時(shí)間過短、焊料缺陷等原因引起。虛焊可能會導(dǎo)致電子器件之間的連接松動、接觸不良，甚至出現(xiàn)信號傳輸故障。為了保證電子制品的品質(zhì)和可靠性，必須解決虛焊問題。 PCB虛焊再次回爐則是指將出現(xiàn)虛焊的電子制品重新送回生產(chǎn)線，經(jīng)過重新加熱和焊接的過程，使電子器件與PCB牢固連接，實(shí)現(xiàn)焊接的完全成功。這一過程可以修復(fù)虛焊帶來的質(zhì)量問題，提升電子制品的性能和可靠性。 PCB虛焊與…